核心导读

野村最新产业调研显示 ，CPO 产业已经告别单纯的技术猜想阶段
，需求 、产能
、长期协议三重证据交叉验证商业化进程 。行业最大变化来自 Scale‑up 机架内光互连带来的价值重构，Scale‑up 场景中单颗 GPU 对应的激光产品需求可达传统 Scale‑out 模式的 5‑10 倍 ，机架内部铜连接大规模向光连接切换
，带动激光器、光纤阵列 、无源器件
、InP 衬底全链条增量
。产业时间维度逐步清晰，2026 年下半年开启小批量验证 ，2027 年供给扩张客户导入
，2028 年迎来 Scale‑up 带动的规模化放量。CPO 与 NPO、可插拔模块将长期共存，跨技术路线通用的上游零部件拥有更强成长确定性 ，市场的投资重心从单纯追逐 CPO 概念，转向客户认证 、产能锁定
、良率水平、多产品协同四大核心要素 。

产业核心变化：从渗透率博弈到单 GPU 光学含量重估

过去市场研究光通信产业，习惯于依靠交换机端口 、光模块速率测算市场空间
。Scale‑up 架构普及之后 ，机架内部 GPU 之间、GPU 与交换芯片之间的高带宽低时延互连成为刚需
，铜互连在高带宽场景下功耗
、信号完整性短板凸显，机架内光化成为明确大趋势 ，每一颗 GPU 周边配套的激光器、光纤 、连接器
、无源光学组件数量会出现爆发式增长。

产业供给端的矛盾开始凸显
，高功率 CW‑LD 激光器扩产周期长达 21‑24 个月，2027‑2028 年的供给天花板由 2025‑2026 年资本开支决定 。InP 衬底作为高功率激光芯片的核心基底 ，扩产周期长、厂商稀缺
，头部海外光器件企业已经签署长达七年的长协锁量，InP 衬底升级为产业链战略资源
。同时行业长协占比持续抬升 ，长协既保障下游客户供货安全
，也给上游厂商扩产提供确定性支撑，订单已经先行于业绩兑现 ，后续核心跟踪指标落在样品转量产订单 、有效产能良率
、CPO/NPO 落地比例、客户拉货节奏 、单 GPU 光学含量五大维度。

技术路线层面，CPO
、NPO、可插拔模块不会出现简单替代关系
，三者按不同应用场景长期并存 。2028 年 Scale‑up 市场中 CPO 与 NPO 预计各占半壁江山，NPO 甚至有望更早实现出货。先手情报-VX：itouzi6高功率激光器 、InP 衬底
、光纤阵列、各类无源光学器件属于跨路线通用零部件 ，无论哪一种封装路线胜出
，均可以充分享受光互连渗透率提升红利，是 A 股产业链布局的核心方向
。

A 股重点标的及核心投资逻辑

无源器件 光引擎组件 ，跨路线充分受益光互连渗透

天孚通信
，作为国内无源光器件平台龙头，完整布局 FA 光纤阵列 、耦合透镜、隔离器
、ELS 外置激光子组件 ，产品同时适配 CPO、NPO 两条技术路线
，深度对接海外头部算力客户。Scale‑up 机架光化带动光纤阵列 、光引擎配套零部件用量大幅提升，公司不需要绑定单一技术路线 ，依靠精密光学加工能力直接分享每 GPU 光学含量提升红利
，在光引擎子组件
、外置光源组件上已经完成送样与验证，是产业链中弹性确定性兼备的核心标的 。

光库科技 ，深耕高密度保偏光纤阵列、隔离器 、高速调制器产品矩阵，适配 CPO 集中式外置光源架构
，光互连架构升级带动高密度无源组件需求上行，薄膜铌酸锂调制器面向下一代超高速带宽迭代 ，充分受益机架内部大规模光化带来的无源元件增量市场
，面向海外头部客户持续推进产品认证导入
。

仕佳光子，国内 AWG 光子芯片
、CW 连续光源芯片重要厂商 ，布局 75‑1000mW 功率区间 CW 光源矩阵
，AWG 是 CPO 多通道波分复用关键芯片，光纤阵列产品同步配套光引擎 ，作为国产外置光源备选方案
，持续参与海外客户测试验证，资本开支落地开启扩产周期 ，匹配 2027‑2028 年行业放量节奏。

光芯片与 InP 衬底
，产业链上游 “卖铲人”，产能稀缺逻辑强化

云南锗业 ，A 股稀缺的 InP 衬底量产标的 。InP 衬底是高功率 CW‑LD 的核心原材料，海外大厂开启长协锁量
，大尺寸衬底供给紧张是制约全产业链产能释放的关键卡点
。随着 CPO/NPO、1.6T 光模块同步上量，InP 衬底供需格局持续偏紧 ，公司衬底产能可以直接受益上游材料景气上行
，享受材料端量价逻辑共振。

源杰科技，国内高速激光芯片核心厂商 ，聚焦 CW 连续激光芯片研发迭代
，而外置 CW‑LD 光源是 CPO/NPO 架构刚需，公司高功率 CW 芯片持续参与海外头部客户验证 。行业供给紧张背景下 ，国产光芯片的导入窗口打开
，伴随下游客户认证落地，有望实现高速激光芯片份额提升 ，深度受益外置光源市场扩张
。

光迅科技
，国内少有的 InP 全产业链 IDM 平台，覆盖光芯片 、光器件
、光模块完整链条 ，自研 CW 激光芯片、CPO 光引擎，依托垂直整合优势
，同时布局可插拔模块与下一代共封装产品，既可以承接现有 AI 光模块订单 ，也能够把握 Scale‑up 光互连的新增市场
，国产算力集群建设浪潮下成长空间广阔。

光模块整机与高速连接组件，下游算力需求直接传导

中际旭创 ，全球高速数通光模块龙头
，800G 、1.6T 光模块已经实现批量交付，深度绑定英伟达与北美云厂商 ，同时储备硅光
、CPO 光引擎技术 。短期充分受益 Scale‑out 横向集群扩容
，中长期跟随行业演进布局共封装相关技术，不管是传统可插拔 ，还是未来 CPO/NPO 方案
，均具备产品交付能力，作为板块中军充分享受 AI 算力光互连整体景气度提升
。

新易盛 ，海外数通市场布局深厚，1.6T 硅光模块加速出货
，海外生产基地对冲供应链风险，CPO 光引擎技术储备充足 ，覆盖全球超大规模数据中心客户
，跟随海外算力资本开支节奏，承接传统光模块业务的同时 ，同步参与下一代共封装技术迭代
，海外客户订单能见度持续抬升。

太辰光，高密度 MPO/MTP 连接器龙头 ，机架内全面光化带来海量光纤连接需求
，康宁测算机架光化后单 GPU 光纤用量比较高 可达现有十倍，高密度连接器、高速跳线的市场空间同步打开 。公司深度对接海外头部产业链 ，产品间接供给全球头部云厂商与算力硬件厂商
，直接受益 Scale‑up 架构带来的光纤连接组件爆发式增量。

投资展望

野村报告揭示，CPO 行情已经从单纯概念炒作切换到订单 、产能、客户验证的现实兑现阶段 ，核心驱动力不再是遥远的技术愿景，而是客户提前要货
、供应商大规模扩产、上游原材料长协锁量三大现实信号
。未来产业增量不只是交换机端的光引擎
，而是沿着 InP 衬底 、高功率激光芯片
、外置光源、光纤阵列 、无源器件整条产业链扩散。

未来投资需要重点关注三个问题，Scale‑up 架构落地后单颗 GPU 光学器件增量究竟有多大 ，关键稀缺产能被哪些企业锁定
，2027‑2028 年的意向订单能否顺利转化为营收与现金流 。具备客户认证壁垒
、原材料供给保障、量产良率优势 、跨技术路线供货能力的企业，有望把技术卡位转化为实实在在的利润卡位 ，迎来业绩与估值的双重重估
。